稚葉觀點｜【全球碳政策與科技創新下，台灣半導體產業的減碳挑戰與機遇】
【全球碳政策與科技創新下，台灣半導體產業的減碳挑戰與機遇】
隨著歐盟推動碳邊境調整機制（CBAM），全球高碳排放產業面臨減碳壓力。CBAM透過對進口高碳排放產品徵收「碳定價」，促使企業和供應鏈降低碳排放。雖然半導體業並未被CBAM納入首波徵收範疇，但由於半導體產業的耗能極高，加上與其他產業息息相關，未來可能會因其碳排放特性而受到更多國際監管，歐盟的減碳政策將成為其產業減碳轉型的強大驅動力。對於高度依賴半導體產業的台灣，，也影響國內許多上下游企業的減碳政策。
• 半導體產業的碳排放挑戰
半導體產業的碳排放源頭主要包括製程中的高耗能設備、冷卻系統、各種化學氣體的使用及處理。製造先進晶片需要極高的精密度與穩定性，因此需要大量的能源來確保設備運作穩定，導致碳排放居高不下。根據工研院產業科學與技術策略發展中心（ISTI）2021年的研究，台灣半導體產業的「電力消耗競爭力」顯著高於其他製造業，反映出能源密集程度和碳排放壓力。隨著全球關注減碳議題，半導體業的碳排放問題成為亟需解決的挑戰。
• 台灣半導體產業的減碳政策與策略
台灣半導體產業2022年營收達到1600億美元，在全球市場中佔據重要地位。面對國際減碳需求，台灣半導體產業正加速推動產業綠色轉型，例如國家發展委員會和國家科學及技術委員會主導的「台灣晶片工業創新計劃」便推動相關減碳政策，包括增設IC設計中心、發展生成式人工智慧（Gen AI）應用和產業技術創新，以提升能效並支持淨零目標。透過資源效率提升和綠能投資，台灣半導體業期望在節能與減碳方面達到長遠的環保成效。
同時，台灣也在積極參與國際碳信用認證計劃，力求將半導體產品的環保貢獻納入碳信用認可系統中，以鼓勵企業在減碳方面的創新表現。此外，擴大全球佈局和境外資源利用也被認為是提升台灣半導體業減碳成效的策略之一。
• 台積電的減碳策略：領頭企業的範例
作為台灣半導體產業的領軍企業，台積電（TSMC）承諾於2050年前實現淨零排放，例如至2030年達成相對於2020年減少20%的溫室氣體排放，在減碳和永續發展方面展現了積極的行動。為達目標，台積電採用一系列方案，包括使用再生能源、提升製程能效、推動工業循環利用等。
在能源使用上，台積電是全球第一家加入全球再生能源倡議組織（RE100）的半導體企業，台積電在2023年宣布將加速RE100永續進程，原訂2050年「全球營運100%使用再生能源」目標提前至2040年，並將原2030年全公司生產營運據點使用再生能源比例由40%提升為60%，逐步增加再生能源比例，並簽署多項綠電購買協議，以減少對傳統能源的依賴。此外，台積電致力於改進製造工藝，運用新技術優化能源效率。這些舉措不僅有助於減少公司碳足跡，還成為半導體產業如何實現環保目標的典範，進一步推動台灣在全球半導體減碳行動中的領先地位。
• 半導體技術與未來節能減碳的應用
半導體產品在節能減碳應用上的潛力日益顯著。嵌入式半導體技術在智慧製造和智慧交通等領域中的應用有望在2030年前節省全球約11.8%的電力需求。而在智慧製造中，半導體技術可透過網路物理系統（CPS）和工業物聯網（IIoT）提升能源使用效率；在智慧交通中，應用無人駕駛和智慧物流技術將進一步降低碳排放，預估節電量可達到22%（800億度電），使台灣在全球節能目標中扮演重要角色。
半導體業的先進製造技術和產品效能的提升，將為全球能源使用優化帶來積極影響。台灣在此領域的技術創新和應用推廣，為國際市場提供節能解決方案的同時，也有助於自身在全球競爭中的永續發展。此外，透過工業物聯網、智慧物流等應用推動產業綠色轉型，在持續技術創新和全球佈局的背景下，台灣的半導體業將成為全球邁向淨零排放的關鍵角色，引領全球朝向永續發展的目標邁進。